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Usinage CNC haute précision /tolérance ±0,005 mm /OEM et ODM disponibles /Du prototype à la production en série /Aluminium / Acier inoxydable / Titane /usinage CNC à 3 / 4 / 5 axes /Délai de livraison rapide
Nous sommes spécialisés dans la fabrication de composants haute précision pour la manutention de plaquettes semi-conductrices, grâce à des solutions d’usinage CNC à 5 axes avancées et à une approche industrielle fondée sur l’ingénierie, destinées aux fabricants mondiaux d’équipements.
Usinage CNC ultra-précis avec une tolérance allant jusqu’à ±0,005 mm pour des applications de niveau semi-conducteur
capacité d’usinage CNC à 5 axes garantissant des géométries complexes et des structures de manipulation de wafers à haute précision
Conception structurelle allégée optimisée pour l’efficacité du mouvement robotique et la réduction de l’inertie
Usinage compatible vide pour les systèmes de préhension et de dépose de wafers ainsi que pour les systèmes d’automatisation en salle blanche
Traitement multi-matériaux incluant l’aluminium 6061/7075, l’acier inoxydable, la céramique et le PEEK
Usinage précis de micro-trous et de canaux sous vide destinés aux systèmes d’adsorption de wafers
Assistance technique avec analyse DFM (Design for Manufacturability) afin d’optimiser la conception, les performances et l’efficacité coût
Personnalisation complète OEM et ODM, de la phase de prototypage à la production de masse
Contrôle qualité rigoureux incluant un contrôle complet par machine à mesurer tridimensionnelle (CMM) et un rapport d’exactitude dimensionnelle
Nettoyage en salle blanche et emballage anti-contamination destinés aux applications semi-conductrices
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Nom du produit |
Effecteur terminal pour wafers |
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Type de produit |
Composant de manipulation robotique pour semi-conducteurs |
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Service de transformation |
Usinage CNC, fraisage, tournage, usinage 5 axes |
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Matériau |
Aluminium 6061/7075, acier inoxydable, céramique, PEEK (sur mesure disponible) |
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Tolérance |
±0,005 mm |
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Traitement de surface |
Anodisation, anodisation dure, sablage, polissage, nettoyage en salle blanche |
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Application |
Équipement de manutention et d’automatisation de wafers semi-conducteurs |
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Personnalisation |
Service personnalisé OEM et ODM disponible |
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Format de dessin |
STEP, STP, IGS, DWG, PDF |
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Contrôle qualité |
Inspection par machine à mesurer tridimensionnelle (CMM) et inspection dimensionnelle à 100 % |
Contrôle par CMM
Certification des Matériaux
Inspection de premier article
Inspection en cours de processus
Inspection finale
Rapport d’inspection disponible
plus de 13 ans d’expérience en usinage CNC
précision de ±0,005 mm
prototypage rapide en 3 à 5 jours
Soutien OEM et ODM
capacité de production 24 heures sur 24, 7 jours sur 7
Solution de fabrication clé en main
Expérience d'Exportation Mondiale
A: Oui, nous sommes une usine située à Guangdong, en Chine.
A:
L'usinage prend 3 à 7 jours pour un échantillon, 15 à 20 jours pour une série selon la quantité ;
Le moulage prend 25 jours pour un échantillon, 15 à 20 jours pour une commande en gros.
A: Oui, nous pouvons le faire, il faut payer les frais d'échantillon, mais ceux-ci sont remboursables lors d'une commande en gros.
A: Nous proposons des méthodes de paiement flexibles, notamment le virement bancaire (TT), PayPal, Western Union et les lettres de crédit, afin de faciliter les transactions mondiales sécurisées. 30 % à 50 % à l'avance, le solde est payable avant l'expédition.
A: Oui, nous pouvons intégrer des logos et des designs d'emballage personnalisés en fonction des quantités commandées. Veuillez discuter de vos besoins spécifiques avec notre équipe commerciale.
A: Oui, nous soutenons la personnalisation OEM/ODM selon vos plans techniques, 2D/(PDF/CAO)3D(IGES/STEP).
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