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Fresa CNC ad alta precisione /tolleranza ±0.005mm /OEM e ODM disponibili /Dalla prototipazione alla produzione di massa /Alluminio / Acciaio inossidabile / Titanio /lavorazione CNC a 3/4/5 assi /Tempo di consegna rapido
Ci specializziamo nella produzione di componenti di precisione per la manipolazione di wafer semiconduttori, mediante avanzate tecnologie di fresatura CNC a 5 assi e soluzioni produttive basate sull’ingegneria, destinate ai produttori globali di attrezzature.
Lavorazione CNC ad ultra-precisione con tolleranza fino a ±0,005 mm per applicazioni di livello semiconduttore
capacità di lavorazione CNC a 5 assi per garantire geometrie complesse e strutture di gestione dei wafer ad alta precisione
Design strutturale leggero ottimizzato per l’efficienza del movimento robotico e la riduzione dell’inerzia
Lavorazione compatibile con il vuoto per sistemi di prelievo e posizionamento dei wafer e per automazioni in ambiente pulito
Lavorazione multi-materiale, inclusi alluminio 6061/7075, acciaio inossidabile, ceramica e PEEK
Lavorazione di microfori e canali per il vuoto per sistemi di adsorbimento dei wafer
Supporto ingegneristico con analisi DFM per ottimizzare progettazione, prestazioni ed efficienza dei costi
Personalizzazione completa OEM e ODM, dallo sviluppo del prototipo alla produzione su larga scala
Controllo qualità rigoroso con ispezione completa mediante macchina di misura a coordinate (CMM) e relativo rapporto di accuratezza dimensionale
Pulizia in ambiente pulito e imballaggio anti-contaminazione per applicazioni nel settore dei semiconduttori
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Nome del prodotto |
End effector per wafer |
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Tipo di prodotto |
Componente robotico per la movimentazione di semiconduttori |
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Servizio di lavorazione |
Lavorazione CNC, fresatura, tornitura, lavorazione a 5 assi |
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Materiale |
Alluminio 6061/7075, acciaio inossidabile, ceramica, PEEK (personalizzabile su richiesta) |
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Tolleranza |
±0.005 mm |
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Trattamento superficiale |
Anodizzazione, anodizzazione dura, sabbiatura, lucidatura, pulizia in ambiente controllato |
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Applicazione |
Attrezzature per la movimentazione e l’automazione di wafer per semiconduttori |
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Personalizzazione |
Servizio personalizzato OEM e ODM disponibile |
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Formato disegno |
STEP, STP, IGS, DWG, PDF |
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Controllo qualità |
Ispezione con macchina di misura a coordinate (CMM) e ispezione dimensionale al 100% |
Controllo con MRC
Certificazione dei Materiali
Ispezione del Primo Articolo
Ispezione durante il Processo
Ispezione finale
Report di ispezione disponibile
esperienza CNC da oltre 13 anni
precisione ±0,005 mm
prototipo rapido in 3-5 giorni
Supporto OEM e ODM
capacità produttiva 24/7
Soluzione Produttiva a Domicilio
Esperienza Globale di Esportazione
A: Sì, siamo un'azienda in Guangdong, Cina.
A:
La lavorazione richiede 3-7 giorni per il campione, 15-20 giorni per il lotto in base alla quantità;
La stampatura richiede 25 giorni per il campione, 15-20 giorni per grandi quantità.
A: Sì, possiamo farlo, è richiesto il costo del campione, ma sarà rimborsato al momento dell'ordine di grandi quantitativi.
A: Offriamo metodi di pagamento flessibili, tra cui bonifico bancario (TT), PayPal, Western Union e Lettere di Credito per facilitare transazioni globali sicure. 30%-50% in anticipo, pagare il saldo prima della spedizione.
A: Sì, possiamo realizzare loghi e design di imballaggio personalizzati in base alla quantità dell'ordine. Discutete le vostre esigenze specifiche con il nostro team vendite.
A: Sì, supportiamo personalizzazione OEM/ODM basata sui vostri disegni tecnici, 2D/(PDF/CAD)3D(IGES/STEP).
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