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3D 프린팅은 과학적으로 적층 제조라고 불리며, 전통적인 절삭 가공(제거식 제조) 및 금형 성형(주조 및 단조 등)과는 완전히 다른 제조 기술입니다. 핵심 원리는 디지털 3차원 모델로부터 직접 물리적 객체를 층층이 쌓아 올리는 방식으로 제작하는 것입니다.
모델링→슬라이싱→프린팅→후처리

주요 3D 프린팅 공정 기술 설명


1. 용융 적층 방식 (FDM) - 가장 인기 있는
작동 원리: 열가소성 엔지니어링 플라스틱(예: PLA, ABS) 필라멘트는 프린트 헤드에서 가열되어 녹는다. 노즐이 단면 윤곽선을 따라 이동하면서 용융된 재료를 압출하여 지정된 위치에 쌓고, 이 재료는 즉시 냉각되어 경화된다. 한 층의 출력이 완료되면 플랫폼이 하강하여 다음 층의 출력을 진행한다.
2. 광경화 성형(SLA) - 높은 정확도
작동 원리: 액체 광감성 수지를 재료로 사용한다. 액체 탱크에서 자외선 레이저 빔이 수지 표면을 단면 윤곽선을 따라 스캔한다. 스캔된 영역의 수지는 빠르게 광중합하며 경화되어 한 층을 형성한다. 플랫폼이 상승하여 새로운 액체 수지로 표면을 덮은 후, 레이저가 계속해서 다음 층을 스캔하고 경화시킨다.
3. 선택적 레이저 소결(SLS) - 기능성 부품 제작
작동 원리: 그것은 가루 물질 (나일론, 금속 등) 을 원료로 사용합니다. 분말 긁는 롤러 먼저 형성 플랫폼에 분말의 얇은 층을 퍼뜨립니다. 고전력 레이저 빔은 분말을 가로 절단 kontur에 따라 선택적으로 스캔하여 함께 sinter (융화 및 융합) 할 수 있습니다. 첫 번째 층이 완성되면, 플랫폼을 내려놓고 새로운 분자를 적용하고, 완료될 때까지 과정을 반복합니다. 불산화 된 분말은 지원 기능을 수행하고 재활용 할 수 있습니다.
4. 금속 3D 프린팅 (DMLS/SLM) - 산업용
작동 원리: SLS와 비슷하지만, 금속 분자를 사용합니다. 레이저 빔은 금속 분자들을 완전히 녹여 밀도가 높은 금속체를 형성하도록 합니다. SLM (선택적 레이저 녹음) 은 가루가 완전히 녹아 있어야 하며, DMLS (디렉트 메탈 레이저 시너링) 은 가루 입자의 표면을 녹여 결합시켜야 한다.
5. 다중 제트 핵융합 (MJF) - 고속 생산
작동 원리: 먼저 분말 한 층을 깔고, 그런 다음 노즐이 잉크젯 프린터처럼 형성될 영역에는 용융제를, 가장자리 영역에는 정제제를 분사합니다. 이후 전체 층에 적외선 가열 램프로 조명을 비추면 용융제가 있는 부분은 에너지를 흡수하여 용융되고 응고되며, 정제제가 있는 부분은 용융되지 않습니다.
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장점 |
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설계자유도 |
기존 공법으로 가공할 수 없는 복잡한 구조, 내부 공동 및 일체형 부품을 손쉽게 제작할 수 있습니다. |
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금형불필요 |
단품 또는 소량 생산 비용이 매우 저렴하여 프로토타입 검증 및 개인 맞춤화에 이상적인 솔루션입니다. |
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신속한 시제품 제작 |
설계에서 실물 제품까지의 과정이 크게 단축되었습니다. |
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강력한 맞춤화 능력 |
의료 및 소비재 분야 등에서 개인화된 요구를 손쉽게 충족시킬 수 있습니다. |
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운영 비용 |
전기와 가스 비용이 높습니다 |
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불리 |
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고배치 비용 |
양산 시 속도와 비용은 기존의 사출 성형, 다이캐스팅 등의 방법과 비교할 수 없다. |
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표면 품질 |
일반적으로 층간 무늬가 있으며 매끄러운 표면을 얻기 위해 후처리가 필요하다. |
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치수 제한 |
프린터 성형 공간 크기의 제약을 받는다. |
A: 네, 저희는 중국 광둥에 소재한 공장입니다.
A:
가공은 샘플의 경우 3~7일, 수량에 따라 대량은 15~20일 소요됨;
금형 제작은 샘플의 경우 25일, 대량은 15~20일 소요.
A: 네, 제공 가능합니다. 다만 샘플 비용이 필요하지만 대량 주문 시 환불이 가능합니다.
A: 안전한 글로벌 거래를 위해 은행 송금(TT), 페이팔(PayPal), 웨스턴 유니온(Western Union), 신용장(LC)을 포함한 유연한 결제 방법을 제공합니다. 선금 30%-50%, 선적 전 잔금 지급.
A: 예, 주문 수량에 따라 맞춤형 로고 및 포장 디자인을 제작할 수 있습니다. 구체적인 요구 사항을 당사 영업팀과 상담해 주십시오.
A: 예, 귀하의 기술 도면(2D(PDF/CAD), 3D(IGES/STEP))에 기반하여 OEM/ODM 맞춤화를 지원합니다.
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